[口头报告]测量无基底效应薄膜材料的杨氏模量

测量无基底效应薄膜材料的杨氏模量
编号:1412 访问权限:仅限参会人 更新:2026-04-24 19:42:31 浏览:43次 口头报告

报告开始:2026年04月28日 11:30 (Asia/Shanghai)

报告时间:10min

所在会议:[B] 薄膜科技论坛 » [B1] B上午场

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摘要
利用KLA纳米压痕仪的连续刚度测量技术结合Hay-Crawford模型对压痕载荷-深度曲线进行解析,可用获得没有基底效应薄膜材料的杨氏模量,借助有限元分析分别对膜、基材料的模量十倍范围内不同深度的分析验证,在压入深度30%的膜厚范围内都可以获取薄膜的本征杨氏模量,该方法避免了传统模型分析中基底效应对薄膜模量测量的影响,为薄膜力学性能的准确评价提供了有效手段。
关键字
报告人
谢存毅
博士 KLA Instruments

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