[口头报告]侧链接枝与封端改性:POSS/PI复合材料摩擦性能的对比研究

侧链接枝与封端改性:POSS/PI复合材料摩擦性能的对比研究
编号:1419 稿件编号:557 访问权限:仅限参会人 更新:2026-04-26 13:16:45 浏览:31次 口头报告

报告开始:2026年04月28日 18:05 (Asia/Shanghai)

报告时间:15min

所在会议:[D] 涂料涂装表面工程技术论坛 » [D2] D下午场

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摘要
本研究对比了侧链接枝与封端改性对POSS/PI复合材料摩擦性能的影响。采用两步法合成聚酰胺酸(PAA)预聚体,并分别引入MAPOSS(封端型)和OGPOSS(侧链型)进行功能化改性,经热亚胺化制备出POSS/PI复合涂层。XPS面扫描结果显示,侧链型OGPOSS-PI表面硅含量(1.47%)高于封端型MAPOSS-PI(0.68%),表明不同接枝方式影响POSS在基体中的分布。综合纳米压痕、纳米划痕、AFM、拉曼光谱、摩擦测试及光学显微镜等表征结果,侧链型POSS因均匀分散形成刚性网络,展现出更低的摩擦系数与磨损率,摩擦学性能最优;而封端型POSS虽因聚集限制了润滑性,但显著提升了基体强度。未来可设计兼具侧链增强与封端改性的复合体系,实现高效润滑、高强度与良好分散的协同效应。
关键字
摩擦性能
报告人
张志成
硕士研究生 青海大学化工学院

稿件作者
张志成 青海大学化工学院
袁瑞 青海大学化工学院
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